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Untersuchungen zum Prozessablauf und der Verbindungsbildung beim Widerstandspunktschweissen von metallisch überzogenen Kupferlegierungen - Cover

Untersuchungen zum Prozessablauf und der Verbindungsbildung beim Widerstandspunktschweissen von metallisch überzogenen Kupferlegierungen

Erschienen am 01.12.2000
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Bibliografische Daten
ISBN/EAN: 9783871556685
Sprache: Deutsch
Umfang: 151
Format (T/L/B): 29.0 x 21.0 cm

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